미래나노텍

터치패널의 핵심 소재인 Sensor 필름과 Module, ChipBoard까지 Total Solution을 제공하고 있습니다. 메탈메시(Metal Mesh) 공정을 적용한 터치패널은 저항값이 작아 반응속도가 빠르고, 멀티터치 구현 및 대형화가 가능한 높은 기술적, 상품적 가치를 보유하고 있습니다.

디스플레이 가상버튼을 손가락으로 직접 접촉하여 컴퓨터를 대화적, 직감적으로 조작 가능한 장치로 남녀노소 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력장치입니다.

• 제품문의 : TS영업팀 043-710-4744

미래나노텍 독자적인 공법과 기술로 생산하는 MTF는 ITO 대비 낮은 저항값으로 뛰어난 성능 구현이 가능하며 특히 중대형 정전용량 터치스크린에 최적화 되어 있습니다. 또한 미세패터닝 기술을 통한 전극부 20/30 ㎛ 설계로 얇은 베젤의 디자인 설계에 용이합니다.

• ITO방식 대비 현저히 낮은 저항값
• 중대형 정전용량방식 터치스크린에 최적화
• 고객사 기구세트 조립이 용이한 구조설계 가능. 당사 핵심기술인 소프트 몰드 공법 동일하게 적용
• 단순한 공정 단계
• 친 환경적 공정환경에 영향을 주는 에칭 공정 필요없음
• 패턴과 전극 동시에 제작 구현
• 얇은 베젤의 디자인 설계 가능(전극부 20/30um 설계·균일한 전극선폭 구현)